Kurze Antwort: eine platten-spezifische Kühlplatte und ein klarer Fertigungsweg
BAOSONG entwickelt maßgeschneiderte GPU-Kühlplattenlösungen, die genau auf Ihre Platine, Ihre thermischen Schnittstellen und Ihre Produktionsanforderungen zugeschnitten sind. „Direct-to-Chip“-GPU-Kühlplatten leiten die Prozessorwärme über die vorgesehene Schnittstelle und die Kühlplatte in das zirkulierende Kühlmittel ab. Wir verbinden diesen Wärmepfad mit der Befestigung, der Abdichtung und einem praktikablen Fertigungsprozess.
Nutzen Sie das geringe Gewicht und die Flexibilität bei der Fertigung von Aluminium für Ihre Montage. Wir empfehlen ein Gehäuse aus gefrästem Aluminium, um einen kompatiblen Kühlkreislauf und die angestrebten thermischen Zielwerte zu erreichen. Wenn ein zugelassener Kühlkern unverändert bleiben muss, behalten wir diesen bei und passen den Aluminiumrahmen sowie die Befestigungsstruktur entsprechend an. In Ihrem Vorschlag werden die empfohlene Konstruktion und die damit verbundenen Fertigungsvorteile erläutert.
Fang mit dem an, was du hast. Senden Sie uns Ihre Zeichnung, ein Beispielfoto oder eine kurze Beschreibung. Wir ermitteln die entscheidenden Schnittstellen und setzen Ihre Anforderungen in einen Komponentenvorschlag und einen Angebotsumfang um.
Auf einen Blick: Unser empfohlener Ablauf für Ihr GPU-Kühlplattenprojekt
| Ihre Situation | Die Empfehlung von BAOSONG | Was Sie davon haben |
|---|---|---|
| Freigegebene Zeichnung, bereit zur Beschaffung | Prüfen Sie die Herstellbarkeit und geben Sie die genehmigte Spezifikation an; legen Sie etwaige Änderungsvorschläge gesondert vor. | Ein klar definierter Lieferumfang, ohne die Produktentwicklung neu starten zu müssen. |
| Neue GPU-Platine oder geändertes Layout | Legen Sie die Kontaktzuordnung, die Befestigungsreferenzen und die Anschlusshüllkurve fest, bevor Sie die betroffene Geometrie freigeben. | Entscheidungen bezüglich Kühlung und Installation hängen von der richtigen Platinenversion ab. |
| Eine aluminiumkompatible Schlaufe und eine gewichtsempfindliche Baugruppe | Entwickeln Sie ein Aluminiumgehäuse mit integrierten Befestigungs- und Anschlussvorrichtungen; passen Sie die Kanäle an die thermischen und strömungstechnischen Bedingungen an. | Eine leichtgewichtige, platten-spezifische Komponente mit weniger unnötigen Schnittstellen. |
| Zugelassener Kupferkühlkern oder festgelegte Spezifikation für mit Flüssigkeit in Berührung kommende Materialien | Behalten Sie den zugelassenen Wärmekern bei; passen Sie einen nicht mit Flüssigkeit in Berührung kommenden Aluminiumrahmen oder eine Halterung daran an. | Die konstruktiven und fertigungstechnischen Vorteile von Aluminium ohne unnötigen Materialwechsel im Durchflussweg. |
| Nachbestellungen, Produktionsverlagerung oder Kostensenkung | Behalten Sie die funktionalen Anforderungen bei und vergleichen Sie gleichzeitig Lagerbestände, Rüstvorgänge, Fügevorgänge und Prüfungen bei den gewünschten Mengen. | Ein Produktionsvorschlag, bei dem die laufenden Kosten von den Werkzeugkosten und der Umrüstungsqualifizierung getrennt werden. |
Welche Anforderungen müssen GPU-Kühlplatten mit direkter Chip-Anbindung erfüllen?
„Direct-to-Chip“ beschreibt die Wärmeübertragungskonfiguration, nicht ein universelles Kontaktdesign für den nackten Chip. Der Wärmepfad kann den Wärmeverteiler des Prozessorgehäuses oder eine zugelassene Schnittstelle mit freiliegendem Chip umfassen, wobei das vorgeschriebene Wärmeleitmaterial (TIM) zwischen dem Bauteil und der Kühlplatte angeordnet ist. Das Kühlmittel verbleibt innerhalb der vorgesehenen Flüssigkeitsgrenze; es handelt sich hierbei nicht um eine Tauchkühlung.
Bei einer flüssigkeitsgekühlten OEM-GPU-Kühlplatte ist der Name der GPU-Familie nur ein Ausgangspunkt. Die Platinenrevision, die Anordnung der Bauteile, die Kontakthöhen, die zulässige Montagebelastung und die umgebenden Komponenten bestimmen, welches Teil tatsächlich passt. Wir beziehen diese Angaben in die Geometrie der Kühlplatte ein, anstatt davon auszugehen, dass eine einzige Platte auf jede Platine passt, die denselben Prozessor trägt.
Dieser Artikel befasst sich mit der GPU-Komponente und der entsprechenden Fertigungslösung. Die gesamte Produktfamilie der Prozessorkühlungskomponenten wird in unserem Leitfaden für Kühlplatten bei KI-Servern; ein komplettes Rack-Kühlsystem hat über die Kühlplatte hinaus noch weitere Aufgaben.
Wo Aluminium den größten Mehrwert schafft
Eine GPU-Kühlplatte aus Aluminium ist besonders dann attraktiv, wenn ein geringes Baugruppengewicht, eine kundenspezifische Geometrie und eine hohe Fertigungseffizienz gleichermaßen wichtig sind. Bei Aluminium können der thermische Körper mit Befestigungsvorsprüngen, Anschlusselementen und Aussparungen kombiniert werden. Dadurch entfällt der Bedarf an separaten Halterungen und den damit verbundenen Ausrichtungsschnittstellen, sofern die Integration für die Montage geeignet ist.
Die im Vergleich zu Kupfer geringere Dichte von Aluminium ist für Strukturen, die sich über die gesamte Leiterplatte erstrecken, von Vorteil, während die maschinelle Bearbeitung die lokale Geometrie unterstützt und geeignete Strangpressprofile für reproduzierbare Ausgangsprofile sorgen können. Hydros Leitfaden zum Wärmemanagement erläutert die Vorteile von Aluminium bei der Formgebung. Die Einsparungen bei einem Fertigteil hängen nach wie vor von dessen Geometrie und dem Herstellungsverfahren ab – nicht allein vom Materialpreis.
| Empfohlene Bauweise | Wann wir es empfehlen – und warum | Änderungsauslöser und Überprüfung |
|---|---|---|
| Gehäuse aus gefrästem Aluminium und passende Abdeckung | Der Kreislauf lässt die Verwendung von Aluminium zu, und das thermische Ziel lässt sich mit der vorgeschlagenen Geometrie erreichen. Integrieren Sie den Kontakt, die Kanäle, die Befestigung und die Anschlüsse, um Gewicht und Ausrichtung zu optimieren. | Sollten die lokale Wärmeverteilung oder die Kompatibilität des Kühlkreislaufs Einschränkungen darstellen, überarbeiten Sie die thermische Architektur. Überprüfen Sie die Kompatibilität von Kühlmittel und Werkstoff sowie Temperatur und Druckabfall unter den vorgegebenen Betriebsbedingungen. |
| Zugelassener Kühlkern mit einem nicht mit Flüssigkeit in Berührung kommenden Aluminiumrahmen | Der vorhandene Kern erfüllt bereits die Anforderungen hinsichtlich Wärmeableitung und Materialkontakt mit der Flüssigkeit. Verwenden Sie Aluminium für die plattenbezogene Befestigung und Abstützung, wobei das Kühlmittel vom Rahmen ferngehalten werden muss. | Überprüfen Sie nach dem Rahmenwechsel die Packungsbeladung, die Steifigkeit, die Kontakt Höhe und das Spiel. Überprüfen Sie das thermische Verhalten erneut, wenn sich die Klemmung oder das Wärmeleitmittel ändert; ein beibehaltener Kern bedeutet nicht automatisch, dass die neue Baugruppe geeignet ist. |
| Freigegebenes Material und Bauweise beibehalten | Das Design ist genehmigt, und die Aufgabe besteht in der Beschaffung, der Übergabe oder der Kostenoptimierung. Erstellen Sie ein Angebot gemäß der vorgegebenen Spezifikation und optimieren Sie zunächst den Fertigungsplan. | Eine Änderung des Werkstoffs, einer Verbindung oder einer kritischen Geometrie wird zu einem gesondert genehmigten Vorschlag mit einem festgelegten Prüfumfang – und nicht zu einem stillschweigenden Austausch. |
Ein nicht mit Flüssigkeit in Berührung kommender Befestigungsrahmen aus Aluminium ermöglicht eine praktische Aluminiumlösung für das Projekt, auch wenn der Kühlkern unverändert bleibt. Es übernimmt die platten-spezifische Befestigungs- und Stützgeometrie, ohne den Kühlmittelkanal mit Aluminium zu versehen. Für diese Funktionstrennung gibt es einen dokumentierten Präzedenzfall in der Branche: Datenblatt zu Boyds CPU/GPU-Kühlplatte beschreibt einen Befestigungsrahmen aus Aluminium. Der Rahmen muss noch einer eigenen statischen und umwelttechnischen Prüfung unterzogen werden.
Bei medienberührten Bauteilen – also den Oberflächen, die tatsächlich mit dem Kühlmittel in Kontakt kommen – prüfen wir die gesamte Materialliste, einschließlich Dichtungen, Verbindungsstellen und Anschlüsse. Das Hinzufügen einer mit Aluminium in Berührung kommenden Platte zu einem bestehenden Kupferkreislauf stellt eine Änderung des Systemmaterials dar und ist nicht einfach nur ein Austausch gegen ein leichteres Material. Wir empfehlen die kompatible Architektur und übertragen diese Entscheidung in die Bauteil-Spezifikation.
Lösen Sie Probleme mit dem GPU-Kontakt und der Passgenauigkeit der Platine, bevor sie zu Montageproblemen führen.
Wir wandeln das Leiterplattenlayout in eine Kontaktkarte um: Welche Oberflächen leiten Wärme weiter, welche Elemente dienen zur Positionierung der Platine und welche Bereiche müssen frei bleiben. Eine GPU/HBM-Kontaktkarte orientiert sich am tatsächlichen Gehäusedesign. High-Bandwidth Memory (HBM) darf nicht automatisch als separate freiliegende Kontaktfläche behandelt werden; seine Kühlschnittstelle hängt von der Spezifikation des Prozessorgehäuses ab. Diskrete Speicher- und Spannungsreglerkomponenten werden nur dann einbezogen, wenn die genehmigte Baugruppe diese erfordert.
| Das Problem | Was BAOSONG macht | Das Ergebnis, das bestätigt werden muss |
|---|---|---|
| Eine Platte passt zwar in die Löcher, sitzt aber nicht richtig. | Beziehen Sie sich bei Kontaktabständen, Aussparungen und Befestigungspunkten auf dasselbe genehmigte Platinenmodell und dieselbe Zeichnungsversion. | Festgelegte Kontakt- und Abstandsmaße – keine aus dem Namen des GPU-Modells abgeleitete Kompatibilität. |
| Eine Kontaktzone wird vor einer anderen zusammengedrückt | Überprüfen Sie gemeinsam die Bauhöhe, das TIM und die Befestigungslast; legen Sie Positionierungs- und Anschlagmerkmale fest, ohne die Gehäusegrenzen zu überschreiten. | Eine kontrollierte Schnittstelle statt der Behebung von Kontaktproblemen durch einfaches festeres Anziehen. |
| Eine flache, maschinell bearbeitete Grundplatte verändert sich nach dem Zusammenfügen | Planen Sie die Verbindung, die Aufspannung und alle zulässigen Endbearbeitungen rund um die erforderliche fertige Kontaktfläche. | Abnahme im festgelegten Endzustand, nicht nur vor dem Zusammenfügen. |
| Anschlüsse stoßen mit benachbarter Hardware zusammen oder belasten die Platine | Überprüfen Sie die Ausrichtung der Anschlüsse, den Zugang für Werkzeuge und die Schlauchverlegung im Hinblick auf den Einbauraum; sichern Sie die Anschlusslasten bei Bedarf ab. | Eine Baugruppe, die ohne Kraftaufwand auf die Platine oder die Anschlüsse montiert und gewartet werden kann. |
Der OCP-Dokument zur Entwicklung und Qualifizierung von Kühlplatten verknüpft die mechanische Freigabe mit Prozessorspezifikationen, Sperrzonen und Haltekräften. Wir nutzen diese Kategorien zur Festlegung der Prüfung; die geltenden Plattformanforderungen geben die tatsächlichen Grenzwerte vor.
Beispiel: Eine neue Leiterplattenversion übernehmen, ohne alles neu entwerfen zu müssen
Beispiel für ein technisches Szenario: Ein OEM behält seinen zugelassenen Kühlkern bei, doch durch eine Leiterplattenrevision werden Befestigungslöcher und ein Steckverbinder versetzt. Wir empfehlen, zunächst einen überarbeiteten Aluminiumträger und die lokalen Freiräummaße zu prüfen und den Kern so beizubehalten, dass die Kompatibilität der Wärmeleitpaste und der Flüssigkeitsanschlüsse gewahrt bleibt. Der Vorschlag identifiziert die geänderten Zeichnungsmerkmale, den betroffenen Kraftfluss sowie Passungsprüfungen. Falls der neue Träger den Anpressdruck oder das Verhalten der Wärmeleitpaste verändert, berücksichtigt der Verifizierungsplan diesen Effekt. Hierbei handelt es sich um einen Konstruktionsansatz und nicht um einen von BAOSONG angeführten Kundenfall.
Den kritischen Punkt gezielt behandeln, ohne eine vermeidbare Durchflussbehinderung zu verursachen
Wir empfehlen, zunächst den engsten Abschnitt des Wärmepfads zu ermitteln, bevor alle Kanäle verkleinert werden. Ein schlechter Kontakt des Bauteils erfordert eine Korrektur der Schnittstelle; eine eingeschränkte Wärmeverteilung erfordert eine Entscheidung bezüglich des Sockels oder des Materials; eine unzureichende Wärmeübertragung auf das Kühlmittel erfordert Änderungen am Durchfluss und an der Wärmeübertragungsfläche. Dies sind unterschiedliche Probleme.
Der Druckabfall ist der Druckverlust, der entsteht, wenn das Kühlmittel durch die Platte strömt. Ein dichteres Kanalmuster kann zwar die Wärmeübertragungsfläche vergrößern, erfordert jedoch einen höheren Druck; daher ist der aussagekräftige Vergleich der Temperatur und des Druckabfalls bei der Durchflussmenge, die der Zweig tatsächlich liefern kann. Wir stimmen den Kanalvorschlag auf die Wärmequellenkarte, die Einlassbedingungen und den verfügbaren Durchfluss ab – und nicht auf eine in den Schlagzeilen genannte Wattzahl aus einem anderen Test.
Bei einer neuen einphasigen Konstruktion mit mehreren Heizzonen prüfen wir zunächst kürzere Parallelwege und eine lokale Verstärkung in der Nähe der Bereiche mit hohem Wärmebedarf, bevor wir einheitlich feine Kanäle festlegen. Die Strömungsverteilung muss noch überprüft werden: Ein Bypass mit geringem Widerstand kann dazu führen, dass der vorgesehene Kühlbereich nicht ausreichend versorgt wird. Der Werkzeugzugang, die Geometrie der Stützrippen, das Entgraten und die innere Sauberkeit sind Teil derselben Fertigungsentscheidung.
Wählen Sie die Abdeckfuge um den Wartungszugang und die fertige Kontaktfläche aus
Verwenden Sie eine verschraubte, abgedichtete Abdeckung, wenn das erneute Öffnen der Platte eine tatsächliche Projektanforderung ist. Wir legen gemeinsam die Dichtungsnut, die Dichtfläche, das Befestigungsmuster und die Montagebedingungen fest. Wenn eine dauerhaft geschlossene Baugruppe erforderlich ist, entwickeln wir eine passende Schweiß- oder Lötverbindung sowie den entsprechenden Prozessablauf unter Berücksichtigung der Kanal- und Kontaktgeometrie.
Die Entscheidung lautet nicht: “Prototypen bedeuten Schrauben, Serienfertigung bedeutet Hartlöten.” Ein freigegebenes Serienkonzept kann beide Konstruktionsweisen nutzen, sofern es für die jeweiligen Einsatzbedingungen qualifiziert ist. Eine dauerhafte Verbindung beeinträchtigt den Zugang für Inspektionen und kann sich auf die Abmessungen auswirken; eine Öffnungsabdeckung erfordert die zusätzliche Kontrolle einer Dichtung und eines Befestigungssystems. Der Vorschlag identifiziert diese Konsequenzen sowie den Akzeptanzbereich für Leckage und Druck, anstatt zu versprechen, dass eine bestimmte Verfahrensbezeichnung die Zuverlässigkeit garantiert.
CNC-Bearbeitung und Produktionskosten: Vergleichen Sie den gesamten Prozess
Eine CNC-gefräste GPU-Kühlplatte kann das Serienbauteil sein und muss nicht nur ein vorübergehender Prototyp sein. Bei platten-spezifischen Aussparungen, lokalen Kanälen und wechselnden Layouts ermöglicht die Bearbeitung von Platten oder Rohlingen eine direkte Steuerung der gewünschten Geometrie. Unsere Präzisionsbearbeitung von Aluminium mittels CNC-Fräsen Dieser Ansatz verknüpft diese Merkmale mit den Bereichen Werkstückspannung, Zugänglichkeit und Prüfung.
| Route | Empfehlung und Nutzen | Wann muss gewechselt werden – und was ist zu überprüfen? |
|---|---|---|
| Blech oder Rohling plus CNC-Bearbeitung | Bevorzugt bei unregelmäßiger, plattenbezogener Geometrie oder Änderungen, die den Einsatz spezieller Rohling-Werkzeuge nicht rechtfertigen. Geeignet für die Entwicklung und Serienfertigung. | Wenn wiederholtes Materialabtrag die Kosten maßgeblich bestimmt, ziehen Sie einen Rohling in Betracht, der bereits näher an der Endform liegt. Prüfen Sie die verbleibenden Bearbeitungsschritte, die Wandstützung und den Zugang zu kritischen Merkmalen. |
| Strangpressrohling plus Endbearbeitung | Empfehlen Sie dies, wenn ein stabiler, zweckmäßiger Abschnitt die Materialverteilung oder die Stützgeometrie in den Rohling übertragen kann, sodass lokale Merkmale für die Bearbeitung verbleiben. | Passen Sie eine variable Kanalführung nicht gewaltsam an einen ungeeigneten Abschnitt an. Vergleichen Sie Werkzeugkosten, Stückzahl, Vorarbeiten, Revisionsaussichten und die Gesamtkosten für das zusammengesetzte Bauteil. |
| Kontrollierte Weiterleitung über eine genehmigte Route | Behalten Sie für ein bestehendes Bauteil die freigegebene Funktionsspezifikation bei und legen Sie die Übergabe zwischen Fertigung und Prüfung fest. | Änderungen an Werkstoffen, Verbindungen, Oberflächenbeschaffenheit, kritischen Werkzeugen oder Abnahmebedingungen sind separat zu prüfen. Der Erstmuster- und Qualifizierungsumfang richtet sich nach der tatsächlichen Änderung. |
Bei der Beschaffung von GPU-Kühlplatten in großen Stückzahlen vergleichen wir die wiederkehrenden Kosten für Bearbeitung, Fügen, Reinigung, Prüfung und Verpackung mit den einmaligen Kosten für Werkzeuge oder die Qualifizierung. Wir stellen sicher, dass die Anforderungen an Kontakt, Dichtung und Befestigung erfüllt werden, und vereinfachen anschließend nicht kritische Merkmale sowie unnötige Rüstvorgänge. In Ihrem Angebot können Sie bei den gewünschten Bestellmengen zwischen dem genehmigten Design und einer vorgeschlagenen kostensenkenden Alternative unterscheiden.
Bitten Sie BAOSONG, Ihre bestehende Kühlplatte im Hinblick auf die Herstellbarkeit und die Kosten bei Nachbestellungen zu prüfen.. Eine aktuelle Zeichnung, ein Beispielfoto oder eine Beschreibung des hochwertigen Ausstattungsmerkmals reichen aus, um loszulegen.
Einigung darüber, welche Anforderungen das fertige Bauteil erfüllen muss
Wir verknüpfen den Abnahmeplan mit der Zeichnungsrevision und dem Lieferumfang. Ein bearbeitetes Bauteil, eine abgedichtete Kühlplatte und eine qualifizierte, eingebaute Kühleinheit sind unterschiedliche Liefergegenstände. Im Angebot ist angegeben, welcher davon geliefert wird und welche Unterlagen dem Lieferumfang beiliegen.
| Erfordernis | Definierte Prüfung | Erfasste Zustände |
|---|---|---|
| Kontakt und Passform | Abmessungen, Zustand der Kontaktfläche und Passung bei der Montage | Platten-/Zeichnungsüberarbeitung, Maßangaben, Endzustand und geltende Einbaubedingungen. |
| Flüssigkeitsgrenze | Vorgeschriebene Dichtheitsprüfung und Druckprüfung | Medium, Druck, Dauer, Prüfbedingungen und Abnahmekriterium. Ein Leckageergebnis allein sagt noch nichts über die thermische Leistung aus. |
| Thermisches und hydraulisches Verhalten | Bei Bedarf Charakterisierung von Temperatur und Druckabfall | Wärmeeintrag und -verteilung, Kühlmittel, Einlasstemperatur, Durchfluss, Wärmeleitpaste und Einbaubedingungen. |
| Innere Reinheit | Vereinbarte Reinigung und Überprüfung der Sauberkeit | Zugang zum Kanal, zulässige Rückstände/Partikel, Trocknung und Schutz nach der Reinigung. |
| Wiederholte Lieferungen und Änderungen | Vereinbarte Erstmuster- und Serienfertigungsunterlagen | Kontrolliertes Material, Zeichnungen, Überarbeitungen von Fugen/Verfahren sowie Änderungen, die einer Genehmigung bedürfen. |
Die Qualifizierung neuer Konstruktionen und die routinemäßige Produktionsprüfung dienen unterschiedlichen Zwecken. Wir legen den für das jeweilige Projekt erforderlichen Umfang fest, anstatt bei jedem Folgeauftrag ein vollständiges Entwicklungstestprogramm durchzuführen. Unsere Qualitäts- und Prüfkonzept stellt einen Zusammenhang zwischen den vereinbarten Anforderungen und den gelieferten Teilen her.
Warum sollten Sie sich bei Ihrem maßgeschneiderten GPU-Kühlplattenprojekt für BAOSONG entscheiden?
Ein zusammenfassender Überblick über die Merkmale, die die Passform bestimmen. Wir vereinen die Kontaktkarte, die Leckage, die Abdichtung und die Anschlussgeometrie in ein und demselben Konstruktionsprüfung von Aluminiumteilen. Sie erhalten einen aufeinander abgestimmten Komponentenumfang anstelle einzelner Empfehlungen, die bei der Montage zu Konflikten führen.
Eine auf die tatsächlichen Rahmenbedingungen abgestimmte Aluminiumlösung. Wir empfehlen den Aluminiumkörper oder die tragende Konstruktion, die einen Mehrwert schafft, ohne einen bereits genehmigten Kühlkern unnötig zu verändern. Der Vorschlag erläutert, was beibehalten wird, was sich ändert und was überprüft werden muss.
Ein Fertigungs- und Angebotsprozess für Ihr konkretes Projekt. Freigegebene Zeichnungen fließen in die Lieferung ein; noch nicht fertiggestellte Anforderungen werden in ein definiertes Bauteil integriert; Nachbestellungen stellen den Zusammenhang zwischen kritischen Überarbeitungen und der Abnahme sicher. GPU-Kühlkomponenten sind Teil unseres umfassenderen Aluminium-Bauteile für KI-Server.
Häufig gestellte Fragen
Benötige ich einen fertigen Entwurf für eine Kühlplatte, um ein Angebot anzufordern?
Nein. Senden Sie uns einfach die Informationen, die Sie haben. Anhand einer freigegebenen Zeichnung prüfen wir die Herstellbarkeit und erstellen ein Angebot für den definierten Lieferumfang. Anhand eines Fotos, eines Leiterplattenlayouts oder eines Kühlungsproblems geben wir Empfehlungen zur Bauteilausrichtung und ermitteln die wenigen Entscheidungen, die erforderlich sind, um aus einem ersten Vorschlag ein Produktionsangebot zu erstellen.
Wann sollte ich eine Mikrokanal-GPU-Kühlplatte wählen?
Wählen Sie eine Mikrokanal-GPU-Kühlplatte, wenn die Anforderungen an die Wärmeübertragung feine interne Strukturen rechtfertigen und die verfügbaren Durchfluss-, Druck- und Reinheitsbedingungen dies zulassen. Wenn ein schlechter Kontakt das Hauptproblem darstellt, lässt sich dies durch feinere Kanäle nicht beheben. Wir lösen zunächst das Problem an der Grenzfläche und wählen dann eine herstellbare Kanalstruktur aus.
Kann eine Kühlplatte die GPU und deren Speicher abdecken?
Ja, sofern das zugelassene Gehäuse und das Leiterplattenlayout diese Bauweise unterstützen. Wir ordnen jeden erforderlichen Kontakt, dessen Höhe und das Schnittstellenmaterial zu. HBM kann Teil des Prozessorgehäuses sein und muss nicht unbedingt eine separate Kontaktfläche darstellen; diskrete Speicher- und Stromversorgungskomponenten erfordern möglicherweise unterschiedliche Schnittstellen. Die leiterplattenspezifische Kontaktzuordnung bestimmt das Design.
Was ist bei der Beschaffung von GPU-Kühlplatten aus China zu beachten?
Fügen Sie die Zeichnungsrevision, den Lieferumfang, die Abnahmeprotokolle und die Geschäftsbedingungen demselben Angebot bei. BAOSONG stimmt den Fertigungsvorschlag auf diese Anforderungen ab. Im Falle eines Lieferantenwechsels ist festzulegen, welche Materialien und Funktionsmerkmale unverändert bleiben müssen, und der Umfang der Erstmusterabnahme ist vor der Serienlieferung zu vereinbaren.
Gehen Sie von den Informationen aus, die Sie bereits haben
| Du hast bereits | Die nächsten Schritte von BAOSONG | Sie erhalten |
|---|---|---|
| Freigegebene CAD-Datei und Zeichnung | Überprüfen Sie die kontrollierten Merkmale, die Liefergrenzen und die angeforderten Mengen. | Ein Fertigungsangebot, in dem alle vorgeschlagenen Änderungen gesondert ausgewiesen sind. |
| Ein Muster oder ein problematisches bestehendes Teil | Legen Sie den Umfang der Reproduktion oder Verbesserung sowie die beizubehaltenden Schnittstellen fest. | Eine Empfehlung bezüglich der betroffenen Geometrie, des Fertigungsverfahrens und der Prüfschritte. |
| Ein Leiterplattenlayout, eine Skizze oder ein Funktionsbeschreibung | Erstellen Sie die Kontakt-/Freiraumkarte und geben Sie Empfehlungen zur Materialarchitektur ab. | Ein Komponentenvorschlag und die übrigen Entscheidungen, die für ein konkretes Produktionsangebot erforderlich sind. |
| Eine Nachbestellung oder ein Produktionsübertragungsbedarf | Überprüfen Sie Überarbeitungen, Abnahmeprotokolle, Mengenbereiche und Änderungskontrollen. | Ein Beschaffungsvorschlag, der Produktionskosten, Anforderungen an Erstmuster und die Konsistenz bei Nachbestellungen miteinander verknüpft. |
Bringen Sie uns die Platine, die Zeichnung oder die Problemstellung. Wir entwickeln daraus ein praxistaugliches Bauteil und einen Fertigungsvorschlag. Geben Sie, sofern möglich, Menge und Zeitplan an; die detaillierte technische Prüfung erfolgt im Anschluss an die erste Besprechung.
Fordern Sie Ihre maßgeschneiderte GPU-Kühlplattenlösung und ein Angebot an.
