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── Rechenzentren und KI-Infrastruktur

Kühlung und Aufbau
für rechenintensive Anwendungen.

BAOSONG fertigt Aluminiumkomponenten für die Wärmeableitung, das Gehäuse und die Struktur von KI-Servern, Flüssigkeitskühlsystemen, Edge-Computing-Systemen sowie der Infrastruktur, die einen zuverlässigen Betrieb gewährleistet.

──  Fertigung für Rechenanwendungen mit hoher Rechenleistung

Den Wärmepfad steuern.
KI-Infrastruktur.

KI-Hardware erhöht die Bedeutung von Wärmeübertragung, Kontaktebenheit, Kühlmittelgrenzen, Einbaufähigkeit in Rack-Systeme, Kabelzugang, Wartungsfreundlichkeit und wiederholbarer Montage. Ein Bauteil muss innerhalb des gesamten Rechen- und Kühlsystems einwandfrei funktionieren.

Wir koordinieren Extrusion, CNC-Bearbeitung, Fertigung, Oberflächenveredelung und festgelegte Montagearbeiten unter Berücksichtigung der thermischen, konstruktiven und integrativen Anforderungen des Geräteprogramms.

──  Schwerpunkt auf hochwertigen Aluminiumprodukten

Kernhardware für
KI-Infrastruktur.

Produktfamilien, bei denen thermische Leistungsfähigkeit, komplexe Profile, bearbeitete Schnittstellen und die systemfertige Lieferung einen erheblichen Mehrwert schaffen, der über die reine Lieferung von Standard-Aluminium hinausgeht.

KI-SERVER UND CHASSIS-HARDWARE

Struktur für
der Rechenstack.

Komponenten für GPU- und Beschleuniger-Servergehäuse
Bearbeitete, gefertigte oder stranggepresste Bauteile für Rack-Montagesysteme, Computer-Einschübe und interne Strukturen.

Serverschienen, Kartenhalter und Befestigungsträger
Präzisionshardware zur Herstellung von Schnittstellen für Platinen, Beschleuniger, Stromversorgung und Dienste.

Edge-Computing- und Netzwerkgehäuse
Kompakte Aluminiumgehäuse mit thermischen Eigenschaften, Anschlussöffnungen, Befestigungsdetails und fertig bearbeiteten Außenflächen.

AUFBAU VON AKKUPACKEN

Den Weg steuern
vom Span bis zum Kühlmittel.

Kühlplattengehäuse und Abdeckungen
Gedrehte oder stranggepresste Aluminiumkomponenten mit kontrollierten Strömungsmerkmalen, Anschlüssen, Dichtflächen und thermischen Schnittstellen.

CDU-Rahmen und Gerätegehäuse
Rahmenkonstruktionen, Platten, Halterungen und bearbeitete Schnittstellen für Kühlmittelverteilungsanlagen.

Verteilerhalterungen und Anschlusszubehör
Befestigungsplatten, Klemmen, Halterungen und Bauteile für Flüssigkeitsverteilungssysteme.

Strukturbauteile mit Tauchkühlung
Tankrahmen, Abdeckungen und Ausrüstungshalterungen unterliegen einer projektspezifischen Prüfung hinsichtlich Material- und Medienverträglichkeit.

WÄRMEMANAGEMENT

Wärme abführen mit
größere Oberfläche.

Extrudierte Kühlkörper mit hohen Lamellen
Maßgeschneiderte Wärmeprofile für Server-Stromversorgungs-, Netzwerk-, Beschleuniger- und Steuerungshardware.

Gedrehte Kühlsockel und Gehäuse
Flache Befestigungsflächen, Aussparungen, Befestigungsmuster und integrierte Gehäuseelemente.

Kühlkomponenten für USV, Wechselrichter und Leistungsmodule
Kühlkörper, Wärmeableitplatten, Konstruktionsabdeckungen und Gerätegehäuse für Stromversorgungssysteme in Rechenzentren.

SOLAR- UND STROMVERSORGUNGSHARDWARE

Unterstützung bei der Bereitstellung.
Den Service vereinfachen.

Rack-, Schrank- und Schienenkomponenten
Bauteile, Geräteträger, Türen, Verkleidungen und Integrationszubehör, die entsprechend der Rack-Architektur gefertigt wurden.

Kabelkanäle und Halterungen
Extrudierte oder maßgefertigte Kabelkanäle für die Kabelführung über Kopf, auf Rack-Ebene und unter dem Boden.

Einrichtungen für Sicherheitsbehälter und Kühlanlagen
Rahmen, Trennwände, Lüfterhalterungen und Komponenten für das Luftmanagement in Geräteräumen von Rechenzentren.

Hardware für Wartung und Überwachung
Service-Rahmen, Sensorhalterungen, Geräteständer und Konstruktionen für den Anlagenbetrieb.

──  Geschäftsmöglichkeiten im Bereich hochkomplexer Produkte

Wo die Fertigungstiefe
schafft mehr Wert.

01

BATTERIESYSTEME

Komponenten für Flüssigkeitskühlplatten

Strömungsmerkmale, thermische Schnittstellen, Dichtflächen, Gehäusegeometrie, Anschlüsse und Prüfvorgaben werden gemeinsam geplant.

02

E-POWERTRAIN

Maßgefertigte Kühlkörper mit hohen Lamellen

Extrusionsausführung, Schnittlänge, CNC-Bearbeitung, Ebenheit, Oberflächenbeschaffenheit und Verpackung, abgestimmt auf die thermische Baugruppe.

03

LADESYSTEME

Strukturen von KI-Servergehäusen

Leichte Bauteile mit dichten Befestigungsmustern, Kartenhalterungen, Kabelzugängen und standardisierten Rack-Schnittstellen.

04

LADESYSTEME

CDU-Rahmen und Gehäuse

Auf die Integration in das Kühlmittelsystem abgestimmte Rahmenkonstruktionen, Paneele, Türen, Halterungen und Anbauteile.

05

LADESYSTEME

Gehäuse für Edge-Computing

Kompakte thermische Gehäuse, die Umweltschutz, Wärmeableitung und leicht zugängliche Anschlüsse vor Ort vereinen.

──  Herstellung von KI-Infrastruktur

Rechnerhardware
sichtbar gemacht.

Thermische Komponenten, Gehäuseschnittstellen und fertige Gerätestrukturen, die in dem Kontext dargestellt werden, den Ingenieure und Beschaffungsteams für ihre Bewertung benötigen.

01 / KI-Server oder Kühlsystem

Integrierte Batteriespeicherschränke, die für Schutz, Temperaturregelung und Wartungszugang konzipiert sind.

02 / KOMPONENTEN FÜR DIE FLÜSSIGKEITSKÜHLUNG

Kühlplattenkörper, Abdeckung, Verteilerhalterung oder Anschlussschnittstelle

03 / THERMISCHE HARDWARE

Kühlkörper, Lamellenprofil, Wärmeleitbasis oder Leistungsgehäuse

04 / CHASSIS- UND RACK-SCHNITTSTELLE

Schiene, Halterung, Gehäuse, Kabelführung oder Baugruppe

──  Entwicklung von thermischer Hardware

Produktion geplant
im Zusammenhang mit Systemrisiken.

Wir ermitteln die Merkmale, die den thermischen Kontakt, die Dichtheit der Flüssigkeitsleitungen, die Passgenauigkeit der Baugruppen oder die Wartung vor Ort beeinträchtigen können, und planen die Fertigung und Prüfung entsprechend diesen Anforderungen.

Steuerung der thermischen Schnittstelle
Legen Sie die Kontaktebenheit, die Oberflächengüte, das Befestigungsmuster und die schonende Handhabung für Wärmeübertragungsflächen fest.

Planung der Kühlmittelgrenzen
Überprüfen Sie die Strömungswege, Anschlüsse, Dichtflächen, Zugänge für die Montage, die Sauberkeit sowie den festgelegten Druck- oder Dichtheitsprüfplan.

Integration von Gehäuse und Rack
Abstand der Führungsschienen, Befestigungspunkte, Kartenhalterung, Kabelzugang und Wartungsmerkmale der Endgeräte.

──  Daten, die das Angebot verbessern

Die Bedingungen festlegen
hinter der Zeichnung.

Für Hardware zur Wärme- und Flüssigkeitskühlung reicht die Geometrie allein nicht aus. Diese Informationen helfen uns dabei, Risiken in Bezug auf Material, Verfahren, Prüfung und Montage zu bewerten, bevor mit dem Werkzeugbau oder der Produktion begonnen wird.

THERMISCH

Wärmelast und Kontakt

Wärmequelle, Kontaktfläche, zulässiger Temperaturanstieg, Kontaktebenheit und Anforderungen an die Oberfläche.

FLUID

Kühlmittel & Druck

Kühlmittelzusammensetzung, Betriebs- und Prüfdruck, Durchflussziel, Dichtungskonzept und Reinheitsgrad.

MECHANIK

Passgenauigkeit von Rack und Gehäuse

Umriss, Befestigungspunkte, Lasten, Schienenschnittstellen, Kabelzonen und Freiräume für Wartungsarbeiten.

QUALITÄT

Überprüfung und Aufzeichnungen

Kritische Maße, Verfahren zur Dichtheitsprüfung, Rückverfolgbarkeit, Probenahmeplan, Mengen und erforderliche Berichte.

──  Auswahl von Material und Oberflächenausführung

Entscheiden Sie sich für Aluminium, indem Sie
Wärmeleistung und Systemfunktion.

Die endgültige Wahl der Legierung und der Oberflächenbehandlung hängt von der Leitfähigkeit, der Festigkeit, der Extrusionsgeometrie, der Bearbeitung, den Fügeverfahren, der Kompatibilität mit Kühlmitteln, den elektrischen Anforderungen und der Korrosionsbelastung ab.

6063er-Serie

Thermische Strangpressprofile

Wird häufig für Kühlkörper und Anwendungen mit komplexen Profilen in Betracht gezogen, bei denen die Extrusionsleistung, das thermische Verhalten und die Oberflächenqualität eine Rolle spielen.

6061er-Serie

Bearbeitete thermische Strukturen

Wird häufig für Kühlkörper, Strukturträger, Fahrwerkskomponenten und Teile mit umfangreichem CNC-Bearbeitungsaufwand ausgewählt.

Baureihe 5052

Fertiggefertigte Gehäuse

Wird häufig für geformte Platten, Abdeckungen und Gerätegehäuse verwendet, die eine gute Formbarkeit und Korrosionsbeständigkeit erfordern.

Projektspezifisch

Fluid- oder elektrische Schnittstellen

Alternative Legierungen, Beschichtungen, Umwandlungsbehandlungen, Maskierungen und Materialkombinationen müssen im Hinblick auf das jeweilige System geprüft werden.

Hinweis zur Oberflächensteuerung:  Eloxieren, Passivieren, Pulverbeschichten und freiliegende elektrische Kontaktbereiche erfüllen unterschiedliche Funktionen. Legen Sie vor der Freigabe der Oberflächenbehandlung die Anforderungen hinsichtlich thermischem Kontakt, Erdung, elektrischer Verbindung, Kühlmittelbelastung und Optik fest.

KI-INFRASTRUKTUR IM BETRIEB

In seinem Computersystem installierte thermische oder strukturelle Komponente

── Hardware im Kontext

Entwickelt für
Wärmedichte.

BAOSONG stimmt Material, Profilgeometrie, bearbeitete Schnittstellen, Oberflächenbeschaffenheit und Überprüfung aufeinander ab, sodass die Aluminiumkomponenten bereits für die Integration in Rechen- und Kühlsysteme vorbereitet geliefert werden.

──  Typische Anwendungen

Aluminiumbeschläge quer über
die Rechenumgebung.

01

KI-Server & Beschleunigersysteme

Chassis-Bauteile, Kühlkomponenten, Kartenhalterungen, Schienen und Gehäusebeschläge.

02

Flüssigkeitskühlung & CDU-Anlagen

Kühlplattenkomponenten, Rahmen, Platten, Verteilerhalterungen und Befestigungsmaterial.

03

Edge & dezentrale Datenverarbeitung

Kompakte Gehäuse, thermische Gehäuse, Befestigungskonstruktionen und Umweltkomponenten.

04

Energie- und Gebäudetechnik

Kühlkörper, Gerätegehäuse, Kabelhalterungen, Einhausungs- und Kühlkonstruktionen.

── Häufig gestellte Fragen

Fragen zuvor
Die Produktion beginnt.

Welche Aluminiumkomponenten kann BAOSONG für die KI-Infrastruktur herstellen?

BAOSONG bietet Kühlkörper, Kühlplatten und Abdeckungen, Teile für Servergehäuse, Rack- und Schienenbeschläge, CDU-Rahmen und -Gehäuse, thermische Komponenten für Stromversorgungsanlagen, Kabelmanagement-Strukturen sowie Gehäuse für Edge-Computing-Anwendungen.

Wir können Kühlplattengehäuse, Abdeckungen, Anschlüsse und bearbeitete Schnittstellen fertigen. Die Anforderungen hinsichtlich Verbindung, Reinheit, Druck und Dichtheitsprüfung müssen für das jeweilige Kühlmittel und den jeweiligen Zuverlässigkeitsplan definiert und qualifiziert werden, bevor die Fähigkeit zur Komplettmontage bestätigt werden kann.

In der Zeichnung sollten der Bezugspunkt, die Ebenheit, die Oberflächengüte, das Befestigungsmuster sowie etwaige zu schützende oder abzudeckende Bereiche festgelegt sein. Wir richten die Bearbeitung, Prüfung und Handhabung nach diesen Anforderungen aus.

Bitte legen Sie Zeichnungen oder 3D-Modelle, Anforderungen an die Legierung, Daten zur Wärmebelastung und zu den Schnittstellen, Angaben zu Kühlmittel und Druckverhältnissen, Bezugspunkte für Gestelle oder Gehäuse, Oberflächenbeschaffenheit, Stückzahlen, Spezifikationen für Fügeverfahren und Dichtheitsprüfungen sowie die erforderlichen Unterlagen vor.

── Starten Sie Ihr KI-Infrastrukturprojekt

Stellt uns vor die thermische Herausforderung.
Wir werden definieren der Herstellungsweg.

Geben Sie das Bauteilmodell, die Daten zur Wärmebelastung und zu den Schnittstellen, die Kühlmittel- und Druckbedingungen, kritische Bezugspunkte, Anforderungen an die Oberflächenbeschaffenheit, Stückzahlen und den Prüfplan weiter.