Wird häufig für geformte Platten, Abdeckungen und Gerätegehäuse verwendet, die eine gute Formbarkeit und Korrosionsbeständigkeit erfordern.
── Rechenzentren und KI-Infrastruktur
BAOSONG fertigt Aluminiumkomponenten für die Wärmeableitung, das Gehäuse und die Struktur von KI-Servern, Flüssigkeitskühlsystemen, Edge-Computing-Systemen sowie der Infrastruktur, die einen zuverlässigen Betrieb gewährleistet.
── Fertigung für Rechenanwendungen mit hoher Rechenleistung
KI-Hardware erhöht die Bedeutung von Wärmeübertragung, Kontaktebenheit, Kühlmittelgrenzen, Einbaufähigkeit in Rack-Systeme, Kabelzugang, Wartungsfreundlichkeit und wiederholbarer Montage. Ein Bauteil muss innerhalb des gesamten Rechen- und Kühlsystems einwandfrei funktionieren.
Wir koordinieren Extrusion, CNC-Bearbeitung, Fertigung, Oberflächenveredelung und festgelegte Montagearbeiten unter Berücksichtigung der thermischen, konstruktiven und integrativen Anforderungen des Geräteprogramms.
── Schwerpunkt auf hochwertigen Aluminiumprodukten
Produktfamilien, bei denen thermische Leistungsfähigkeit, komplexe Profile, bearbeitete Schnittstellen und die systemfertige Lieferung einen erheblichen Mehrwert schaffen, der über die reine Lieferung von Standard-Aluminium hinausgeht.
KI-SERVER UND CHASSIS-HARDWARE
Komponenten für GPU- und Beschleuniger-Servergehäuse
Bearbeitete, gefertigte oder stranggepresste Bauteile für Rack-Montagesysteme, Computer-Einschübe und interne Strukturen.
Serverschienen, Kartenhalter und Befestigungsträger
Präzisionshardware zur Herstellung von Schnittstellen für Platinen, Beschleuniger, Stromversorgung und Dienste.
Edge-Computing- und Netzwerkgehäuse
Kompakte Aluminiumgehäuse mit thermischen Eigenschaften, Anschlussöffnungen, Befestigungsdetails und fertig bearbeiteten Außenflächen.
AUFBAU VON AKKUPACKEN
Kühlplattengehäuse und Abdeckungen
Gedrehte oder stranggepresste Aluminiumkomponenten mit kontrollierten Strömungsmerkmalen, Anschlüssen, Dichtflächen und thermischen Schnittstellen.
CDU-Rahmen und Gerätegehäuse
Rahmenkonstruktionen, Platten, Halterungen und bearbeitete Schnittstellen für Kühlmittelverteilungsanlagen.
Verteilerhalterungen und Anschlusszubehör
Befestigungsplatten, Klemmen, Halterungen und Bauteile für Flüssigkeitsverteilungssysteme.
Strukturbauteile mit Tauchkühlung
Tankrahmen, Abdeckungen und Ausrüstungshalterungen unterliegen einer projektspezifischen Prüfung hinsichtlich Material- und Medienverträglichkeit.
WÄRMEMANAGEMENT
Extrudierte Kühlkörper mit hohen Lamellen
Maßgeschneiderte Wärmeprofile für Server-Stromversorgungs-, Netzwerk-, Beschleuniger- und Steuerungshardware.
Gedrehte Kühlsockel und Gehäuse
Flache Befestigungsflächen, Aussparungen, Befestigungsmuster und integrierte Gehäuseelemente.
Kühlkomponenten für USV, Wechselrichter und Leistungsmodule
Kühlkörper, Wärmeableitplatten, Konstruktionsabdeckungen und Gerätegehäuse für Stromversorgungssysteme in Rechenzentren.
SOLAR- UND STROMVERSORGUNGSHARDWARE
Rack-, Schrank- und Schienenkomponenten
Bauteile, Geräteträger, Türen, Verkleidungen und Integrationszubehör, die entsprechend der Rack-Architektur gefertigt wurden.
Kabelkanäle und Halterungen
Extrudierte oder maßgefertigte Kabelkanäle für die Kabelführung über Kopf, auf Rack-Ebene und unter dem Boden.
Einrichtungen für Sicherheitsbehälter und Kühlanlagen
Rahmen, Trennwände, Lüfterhalterungen und Komponenten für das Luftmanagement in Geräteräumen von Rechenzentren.
Hardware für Wartung und Überwachung
Service-Rahmen, Sensorhalterungen, Geräteständer und Konstruktionen für den Anlagenbetrieb.
01
BATTERIESYSTEME
Strömungsmerkmale, thermische Schnittstellen, Dichtflächen, Gehäusegeometrie, Anschlüsse und Prüfvorgaben werden gemeinsam geplant.
02
E-POWERTRAIN
Extrusionsausführung, Schnittlänge, CNC-Bearbeitung, Ebenheit, Oberflächenbeschaffenheit und Verpackung, abgestimmt auf die thermische Baugruppe.
03
LADESYSTEME
Leichte Bauteile mit dichten Befestigungsmustern, Kartenhalterungen, Kabelzugängen und standardisierten Rack-Schnittstellen.
04
LADESYSTEME
Auf die Integration in das Kühlmittelsystem abgestimmte Rahmenkonstruktionen, Paneele, Türen, Halterungen und Anbauteile.
05
LADESYSTEME
Kompakte thermische Gehäuse, die Umweltschutz, Wärmeableitung und leicht zugängliche Anschlüsse vor Ort vereinen.
── Herstellung von KI-Infrastruktur
Thermische Komponenten, Gehäuseschnittstellen und fertige Gerätestrukturen, die in dem Kontext dargestellt werden, den Ingenieure und Beschaffungsteams für ihre Bewertung benötigen.
01 / KI-Server oder Kühlsystem
Integrierte Batteriespeicherschränke, die für Schutz, Temperaturregelung und Wartungszugang konzipiert sind.
02 / KOMPONENTEN FÜR DIE FLÜSSIGKEITSKÜHLUNG
Kühlplattenkörper, Abdeckung, Verteilerhalterung oder Anschlussschnittstelle
03 / THERMISCHE HARDWARE
Kühlkörper, Lamellenprofil, Wärmeleitbasis oder Leistungsgehäuse
04 / CHASSIS- UND RACK-SCHNITTSTELLE
Schiene, Halterung, Gehäuse, Kabelführung oder Baugruppe
Wir ermitteln die Merkmale, die den thermischen Kontakt, die Dichtheit der Flüssigkeitsleitungen, die Passgenauigkeit der Baugruppen oder die Wartung vor Ort beeinträchtigen können, und planen die Fertigung und Prüfung entsprechend diesen Anforderungen.
Steuerung der thermischen Schnittstelle
Legen Sie die Kontaktebenheit, die Oberflächengüte, das Befestigungsmuster und die schonende Handhabung für Wärmeübertragungsflächen fest.
Planung der Kühlmittelgrenzen
Überprüfen Sie die Strömungswege, Anschlüsse, Dichtflächen, Zugänge für die Montage, die Sauberkeit sowie den festgelegten Druck- oder Dichtheitsprüfplan.
Integration von Gehäuse und Rack
Abstand der Führungsschienen, Befestigungspunkte, Kartenhalterung, Kabelzugang und Wartungsmerkmale der Endgeräte.
── Daten, die das Angebot verbessern
Für Hardware zur Wärme- und Flüssigkeitskühlung reicht die Geometrie allein nicht aus. Diese Informationen helfen uns dabei, Risiken in Bezug auf Material, Verfahren, Prüfung und Montage zu bewerten, bevor mit dem Werkzeugbau oder der Produktion begonnen wird.
THERMISCH
Wärmequelle, Kontaktfläche, zulässiger Temperaturanstieg, Kontaktebenheit und Anforderungen an die Oberfläche.
FLUID
Kühlmittelzusammensetzung, Betriebs- und Prüfdruck, Durchflussziel, Dichtungskonzept und Reinheitsgrad.
MECHANIK
Umriss, Befestigungspunkte, Lasten, Schienenschnittstellen, Kabelzonen und Freiräume für Wartungsarbeiten.
QUALITÄT
Kritische Maße, Verfahren zur Dichtheitsprüfung, Rückverfolgbarkeit, Probenahmeplan, Mengen und erforderliche Berichte.
── Auswahl von Material und Oberflächenausführung
Die endgültige Wahl der Legierung und der Oberflächenbehandlung hängt von der Leitfähigkeit, der Festigkeit, der Extrusionsgeometrie, der Bearbeitung, den Fügeverfahren, der Kompatibilität mit Kühlmitteln, den elektrischen Anforderungen und der Korrosionsbelastung ab.
6063er-Serie
Wird häufig für Kühlkörper und Anwendungen mit komplexen Profilen in Betracht gezogen, bei denen die Extrusionsleistung, das thermische Verhalten und die Oberflächenqualität eine Rolle spielen.
6061er-Serie
Wird häufig für Kühlkörper, Strukturträger, Fahrwerkskomponenten und Teile mit umfangreichem CNC-Bearbeitungsaufwand ausgewählt.
Baureihe 5052
Wird häufig für geformte Platten, Abdeckungen und Gerätegehäuse verwendet, die eine gute Formbarkeit und Korrosionsbeständigkeit erfordern.
Projektspezifisch
Alternative Legierungen, Beschichtungen, Umwandlungsbehandlungen, Maskierungen und Materialkombinationen müssen im Hinblick auf das jeweilige System geprüft werden.
Hinweis zur Oberflächensteuerung: Eloxieren, Passivieren, Pulverbeschichten und freiliegende elektrische Kontaktbereiche erfüllen unterschiedliche Funktionen. Legen Sie vor der Freigabe der Oberflächenbehandlung die Anforderungen hinsichtlich thermischem Kontakt, Erdung, elektrischer Verbindung, Kühlmittelbelastung und Optik fest.
KI-INFRASTRUKTUR IM BETRIEB
In seinem Computersystem installierte thermische oder strukturelle Komponente
── Hardware im Kontext
BAOSONG stimmt Material, Profilgeometrie, bearbeitete Schnittstellen, Oberflächenbeschaffenheit und Überprüfung aufeinander ab, sodass die Aluminiumkomponenten bereits für die Integration in Rechen- und Kühlsysteme vorbereitet geliefert werden.
── Typische Anwendungen
01
Chassis-Bauteile, Kühlkomponenten, Kartenhalterungen, Schienen und Gehäusebeschläge.
02
Kühlplattenkomponenten, Rahmen, Platten, Verteilerhalterungen und Befestigungsmaterial.
03
Kompakte Gehäuse, thermische Gehäuse, Befestigungskonstruktionen und Umweltkomponenten.
04
Kühlkörper, Gerätegehäuse, Kabelhalterungen, Einhausungs- und Kühlkonstruktionen.
── Häufig gestellte Fragen
BAOSONG bietet Kühlkörper, Kühlplatten und Abdeckungen, Teile für Servergehäuse, Rack- und Schienenbeschläge, CDU-Rahmen und -Gehäuse, thermische Komponenten für Stromversorgungsanlagen, Kabelmanagement-Strukturen sowie Gehäuse für Edge-Computing-Anwendungen.
Wir können Kühlplattengehäuse, Abdeckungen, Anschlüsse und bearbeitete Schnittstellen fertigen. Die Anforderungen hinsichtlich Verbindung, Reinheit, Druck und Dichtheitsprüfung müssen für das jeweilige Kühlmittel und den jeweiligen Zuverlässigkeitsplan definiert und qualifiziert werden, bevor die Fähigkeit zur Komplettmontage bestätigt werden kann.
In der Zeichnung sollten der Bezugspunkt, die Ebenheit, die Oberflächengüte, das Befestigungsmuster sowie etwaige zu schützende oder abzudeckende Bereiche festgelegt sein. Wir richten die Bearbeitung, Prüfung und Handhabung nach diesen Anforderungen aus.
Bitte legen Sie Zeichnungen oder 3D-Modelle, Anforderungen an die Legierung, Daten zur Wärmebelastung und zu den Schnittstellen, Angaben zu Kühlmittel und Druckverhältnissen, Bezugspunkte für Gestelle oder Gehäuse, Oberflächenbeschaffenheit, Stückzahlen, Spezifikationen für Fügeverfahren und Dichtheitsprüfungen sowie die erforderlichen Unterlagen vor.
── Starten Sie Ihr KI-Infrastrukturprojekt
Geben Sie das Bauteilmodell, die Daten zur Wärmebelastung und zu den Schnittstellen, die Kühlmittel- und Druckbedingungen, kritische Bezugspunkte, Anforderungen an die Oberflächenbeschaffenheit, Stückzahlen und den Prüfplan weiter.

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